OpenAI vừa ký những hợp đồng khủng với AMD và Broadcom để sản xuất số lượng lớn chip AI, điều này không chỉ đặt câu hỏi về chi phí mà còn tạo áp lực lớn lên TSMC — nhà sản xuất duy nhất có khả năng chế tạo các chip tiên tiến này.
Trong vài tuần gần đây, OpenAI đã ký những hợp đồng lớn với AMD và Broadcom để chế tạo số lượng lớn chip AI. Phần lớn chú ý tập trung vào hệ quả tài chính, vì OpenAI sẽ cần hàng trăm tỷ đô la để thực hiện những cam kết đó. Bên cạnh việc xem xét những con số tài chính có vẻ khó tin, chúng ta cũng cần nhìn rộng hơn về tác động tới cả ngành: chính những con chip này nói lên điều gì cho ngành AI, và áp lực tăng thêm lên TSMC — công ty duy nhất hiện có thể thực sự chế tạo những con chip này.
Thỏa thuận của OpenAI với AMD sẽ thấy gã khổng lồ chip xây dựng tổng cộng 6 gigawatt (GW) GPU trong vài năm tới. Lần triển khai đầu tiên 1 GW của silicon Instinct MI450 của AMD sẽ bắt đầu vào cuối năm 2026, và sẽ có thêm các đợt triển khai sau đó. Giám đốc tài chính (CFO) của AMD, Jean Hu, tin rằng quan hệ đối tác này sẽ đem lại “hàng chục tỷ đô la doanh thu” trong tương lai, điều khiến cách tài trợ phức tạp cho thỏa thuận có thể được biện minh.
Trong khi đó, thỏa thuận của Broadcom với OpenAI sẽ thấy hai bên hợp tác để xây dựng 10 gigawatt bộ tăng tốc AI và hệ thống ethernet theo thiết kế của Broadcom. Các hệ thống này rất quan trọng để tăng tốc kết nối giữa từng hệ thống riêng lẻ trong các trung tâm dữ liệu theo kế hoạch của OpenAI. Giống như thỏa thuận với AMD, các đợt triển khai đầu tiên của những hệ thống này sẽ bắt đầu vào nửa cuối 2026 và dự kiến kéo dài tới 2029.
Phil Burr là người đứng đầu sản phẩm tại Lumai, một công ty Anh đang cố gắng thay thế GPU truyền thống bằng bộ xử lý quang học. Ông có 30 năm kinh nghiệm trong ngành chip, trong đó có thời gian làm giám đốc cấp cao tại ARM. Burr đã giải thích chi tiết về các thỏa thuận của OpenAI với cả Broadcom và AMD, và ý nghĩa của chúng đối với bức tranh rộng hơn.
Burr trước hết làm dịu đi tuyên bố của OpenAI rằng họ sẽ “thiết kế” phần cứng do Broadcom sản xuất. “Broadcom có một danh mục rộng các khối IP và những phần chip được thiết kế sẵn,” ông nói, “họ sẽ ghép những khối đó lại theo đặc tả của khách hàng.” Ông tiếp tục cho biết Broadcom về cơ bản sẽ lắp ghép một loạt khối mà họ đã thiết kế sẵn để phù hợp với đặc tả mà khách hàng đưa ra, trong trường hợp này là OpenAI.
Tương tự, các bộ tăng tốc AI mà Broadcom sẽ sản xuất được tối ưu cho việc vận hành hiệu quả hơn các mô hình mà OpenAI đã huấn luyện và xây dựng — một quá trình gọi là inference (suy luận) trong giới AI. “Nó có thể điều chỉnh khối lượng công việc để giảm điện năng, hoặc tăng hiệu suất,” Burr nói, nhưng những lợi ích này chủ yếu phục vụ cho OpenAI hơn là cho toàn ngành AI.
Tôi hỏi Burr tại sao mọi công ty trong lĩnh vực AI lại nói về gigawatt chip thay vì dùng con số dễ hiểu hơn. Ông giải thích rằng thường là vì cả hai bên vẫn chưa biết chính xác cần bao nhiêu chip để đạt được mục tiêu đó. Nhưng bạn có thể ước lượng hợp lý nếu biết công suất tiêu thụ của một con chip cụ thể so với mục tiêu tổng, rồi chia con số đó cho hai, sau đó trừ thêm 10%. “Với mỗi watt điện bạn tiêu thụ trên chip, bạn cần khoảng một watt điện nữa để làm mát nó.”
Về lợi ích mà OpenAI nhận được từ những thỏa thuận này, Burr cho rằng startup sẽ tiết kiệm tiền cho chip, vì khi tự làm chip sẽ có “biên lợi nhuận thấp hơn” so với việc mua thiết bị từ NVIDIA. Thêm vào đó, việc có thể sản xuất silicon tùy chỉnh để phù hợp với nhu cầu sẽ đem lại bước nhảy về tốc độ và hiệu năng so với hệ thống đối thủ. Tất nhiên, lợi ích lớn tiếp theo là OpenAI giờ có “đa dạng nguồn cung”, thay vì phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất. “Không ai muốn chỉ có một nhà cung cấp cả,” Burr nói.
Ngoài ra, dù OpenAI có thể lấy chip từ nhiều đối tác, nhưng không quan trọng tên in trên silicon là gì — tất cả đều xuất phát từ cùng một nơi. “Tôi sẽ rất ngạc nhiên nếu không phải là TSMC,” Burr nói, “tôi khá chắc là tất cả các con chip AI ngoài kia đều dùng TSMC.” TSMC là viết tắt của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, trong thập kỷ qua đã vượt xa các đối thủ lớn để trở thành nguồn cung cấp chip tiên tiến lớn nhất (và trong nhiều trường hợp là duy nhất) cho toàn ngành công nghệ. Khác với các đối thủ trước đây vốn vừa thiết kế vừa sản xuất phần cứng, TSMC là một xưởng đúc thuần túy, chỉ gia công các thiết kế chip do người khác gửi đến.
Gil Luria là Giám đốc quản lý, đứng đầu mảng nghiên cứu công nghệ tại công ty đầu tư DA Davidson. Ông nói rằng TSMC không chỉ là nút thắt cho ngành công nghệ phương Tây, mà thực ra là “điểm đơn lẻ gây rủi ro lớn nhất cho cả nền kinh tế toàn cầu.” Luria khen ngợi công ty về tốc độ mở rộng ấn tượng “xét rằng họ đã phải tăng sản lượng GPU lên gấp mười lần trong ba năm qua.” Nhưng ông cũng nói rằng, “trong kịch bản thảm khốc nếu TSMC không thể sản xuất tại Đài Loan, sự gián đoạn sẽ rất nghiêm trọng.” Và điều đó sẽ không chỉ ảnh hưởng tới thế giới AI, mà còn “doanh số điện thoại di động cũng như doanh số ô tô toàn cầu.”
TSMC đã thay thế Intel vì nhiều lý do đã được ghi chép rộng rãi, nhưng điểm quan trọng nhất ở đây là việc TSMC chấp nhận công nghệ khắc tia cực tím cực đại (EUV). Đó là công nghệ mà Intel từng ủng hộ nhưng gặp khó trong việc áp dụng đầy đủ, tạo điều kiện cho TSMC tiếp nhận và vươn lên dẫn đầu. EUV tạo ra những con chip thu hút sự chú ý mà hầu như mọi hãng đồ điện tử tiêu dùng đều dùng. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD (bao gồm cả SoC trong PS5 và Xbox) đều dùng chip của TSMC. Thậm chí Intel cũng đã dùng xưởng đúc của TSMC cho một số CPU tiêu dùng khi họ chạy đua thu hẹp khoảng cách sản xuất với đối thủ.
“TSMC hiện là người dẫn đầu về công nghệ quy trình tiên tiến 3 nanomet (nm),” Giáo sư Benjamin C. Lee của Đại học Pennsylvania cho biết. Đối thủ có ý nghĩa duy nhất của công ty chỉ còn Intel và Samsung, nhưng hiện cả hai đều chưa đe dọa được vị thế thống trị của TSMC. “Intel đã nỗ lực trong một thời gian dài để xây dựng mảng xưởng đúc,” ông giải thích, “nhưng vẫn chưa hoàn thiện được giao diện dịch vụ của họ.” Samsung ở tình thế tương tự, nhưng Giáo sư Lee nói rằng “họ chưa thu hút được đủ khách hàng để tạo ra một hoạt động sản xuất có lợi nhuận.”
Giáo sư Lee nói rằng so với họ, TSMC thành công vì chất lượng chip tốt và công cụ giúp khách hàng dễ dàng thiết kế chip với họ. “TSMC chế tạo chip với tỷ lệ thành phẩm cao, có nghĩa là nhiều chip của họ sau quá trình sản xuất đạt được hiệu năng và độ tin cậy như mong đợi.” Do đó, nó nên được
Nguồn: https://www.engadget.com/computing/openais-recent-chip-deals-heap-more-pressure-on-tsmc-130000194.html?src=rss