OpenAI vừa ký những hợp đồng khổng lồ với AMD và Broadcom để sản xuất hàng loạt chip AI. Ngoài hệ quả tài chính khổng lồ, các hợp đồng này đặt ra nhiều hệ lụy cho cả chuỗi cung ứng bán dẫn — đặc biệt là áp lực lên TSMC, nhà máy đúc chip duy nhất hiện có thể sản xuất những con chip tiên tiến này.
Trong vài tuần gần đây, OpenAI đã ký những hợp đồng bom tấn với AMD và Broadcom để sản xuất số lượng lớn chip AI. Phần lớn sự chú ý tập trung vào hệ quả tài chính, vì OpenAI sẽ cần hàng trăm tỷ đô la để thực hiện các cam kết. Tuy nhiên, quan trọng không kém là nhìn vào những hệ quả rộng hơn cho ngành: chính những con chip, điều đó có ý nghĩa gì cho ngành AI nói chung, và áp lực gia tăng lên TSMC — công ty đúc chip duy nhất có khả năng làm ra những sản phẩm này.
Thỏa thuận của OpenAI với AMD sẽ khiến “ông lớn” chip triển khai 6 gigawatt (GW) GPU trong vài năm tới. Việc triển khai 1 GW đầu tiên của silicon Instinct MI450 của AMD sẽ bắt đầu vào cuối năm 2026, và sẽ còn nhiều đợt nữa. Giám đốc tài chính AMD, Jean Hu, tin rằng quan hệ hợp tác này sẽ đem lại “hàng chục tỷ đô la doanh thu” trong tương lai, biện minh cho cách thức tài trợ phức tạp của thỏa thuận.
Trong khi đó, thỏa thuận với Broadcom sẽ thấy hai bên hợp tác xây dựng 10 GW bộ tăng tốc AI và hệ thống Ethernet mà Broadcom thiết kế. Phần Ethernet này sẽ rất quan trọng để tăng tốc kết nối giữa từng hệ thống trong các trung tâm dữ liệu mà OpenAI dự định xây. Giống như thỏa thuận với AMD, những đợt triển khai đầu tiên của các hệ thống này sẽ bắt đầu vào nửa cuối 2026 và kéo dài đến 2029.
Phil Burr là trưởng bộ phận sản phẩm tại Lumai, một công ty Anh quốc đang tìm cách thay thế GPU truyền thống bằng bộ xử lý quang học. Ông có 30 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chip, bao gồm thời gian làm giám đốc cao cấp tại ARM. Burr giải thích chi tiết về các thỏa thuận của OpenAI với cả Broadcom và AMD, và điều đó nghĩa là gì với thế giới rộng hơn.
Burr trước hết làm giảm bớt lời khẳng định của OpenAI rằng họ sẽ “thiết kế” thiết bị do Broadcom sản xuất. “Broadcom có một danh mục lớn các khối IP và những phần chip được thiết kế sẵn,” ông nói, “họ sẽ ghép những phần đó lại theo thông số kỹ thuật của khách hàng.” Ông tiếp tục rằng Broadcom về cơ bản sẽ ghép nối một loạt khối mà họ đã thiết kế sẵn để phù hợp với yêu cầu của khách hàng, trong trường hợp này là OpenAI.
Tương tự, các bộ tăng tốc AI mà Broadcom sẽ sản xuất được tối ưu để chạy hiệu quả hơn những mô hình mà OpenAI đã huấn luyện và xây dựng — quy trình này được gọi là inference (suy luận) trong giới AI. “Nó có thể tùy chỉnh khối lượng công việc để giảm điện năng hoặc tăng hiệu năng,” Burr nói, nhưng những lợi ích này sẽ có lợi cho riêng OpenAI, chứ không phải cho cả ngành AI rộng hơn.
Tôi hỏi Burr tại sao mọi công ty trong lĩnh vực AI đều nói về công suất gigawatt thay vì những con số đơn giản hơn. Ông giải thích rằng thường là vì cả hai bên chưa biết cần bao nhiêu chip để đạt được những mục tiêu lớn đó. Nhưng bạn có thể ước lượng hợp lý nếu biết lượng điện năng tiêu thụ của một chip cụ thể chia cho mục tiêu tổng thể, rồi chia con số đó cho hai, rồi trừ đi thêm 10%. “Cho mỗi watt điện tiêu thụ trong chip, bạn cần khoảng một watt để làm mát nó nữa.”
Về những gì OpenAI nhận được từ các thỏa thuận này, Burr tin rằng startup sẽ tiết kiệm được chi phí cho chip, vì “biên lợi nhuận thấp hơn” khi tự sản xuất so với mua thiết bị từ NVIDIA. Thêm nữa, có thể sản xuất silicon tùy chỉnh để gắn với công việc của họ sẽ đem lại lợi ích lớn về tốc độ và hiệu năng so với các hệ thống đối thủ. Tất nhiên, lợi ích lớn tiếp theo là OpenAI giờ có “đa dạng nguồn cung,” thay vì phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất. “Không ai muốn chỉ có một nhà cung cấp,” Burr nói.
Ngoài ra, dù OpenAI có đặt mua chip từ nhiều đối tác, thì bất kể thiết kế nào được in trên silicon, cuối cùng tất cả đều xuất phát từ cùng một nơi. “Tôi sẽ rất ngạc nhiên nếu không phải là TSMC,” Burr nói, “tôi khá chắc rằng tất cả các con chip AI ngoài kia đều dùng TSMC.” TSMC là viết tắt của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, trong thập kỷ qua đã vượt qua các đối thủ lớn để trở thành nguồn duy nhất (và lớn nhất) cung cấp chip tiên tiến cho toàn ngành công nghệ. Không giống các đối thủ lịch sử từng thiết kế và sản xuất phần cứng, TSMC là một foundry thuần túy, chỉ đúc chip theo thiết kế của người khác.
Gil Luria là Giám đốc quản lý, phụ trách nghiên cứu công nghệ tại công ty đầu tư DA Davidson. Ông nói rằng TSMC không chỉ là nút thắt cổ chai cho ngành công nghệ phương Tây, mà thực sự là “điểm thất bại đơn lẻ lớn nhất cho toàn bộ nền kinh tế toàn cầu.” Luria khen ngợi công ty vì sự mở rộng ấn tượng “xét rằng họ đã phải tăng sản lượng GPU lên gấp mười lần trong ba năm qua.” Nhưng ông cũng nói rằng “trong một kịch bản thảm khốc nơi TSMC không thể sản xuất ở Đài Loan, sự gián đoạn sẽ rất lớn.” Và điều đó sẽ không chỉ ảnh hưởng tới thế giới AI, mà còn “doanh số di động cũng như doanh số ô tô toàn cầu.”
TSMC thay thế Intel vì nhiều lý do đã được ghi nhận, nhưng điều liên quan nhất ở đây là việc họ áp dụng Khắc cưỡng bức Tia cực tím (EUV). Đó là công nghệ mà Intel từng ủng hộ nhưng gặp khó khăn trong việc áp dụng đầy đủ, cho phép TSMC nắm bắt và vươn lên dẫn đầu. EUV sản xuất ra những con chip gây ấn tượng mà hầu như mọi hãng trong thế giới điện tử tiêu dùng đều sử dụng. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD (bao gồm cả SoC trong PS5 và Xbox) đều dùng chip từ TSMC. Thậm chí Intel cũng đã dùng dịch vụ đúc của TSMC cho một số CPU tiêu dùng khi họ đua thu hẹp khoảng cách sản xuất với TSMC.
“TSMC hiện dẫn đầu về công nghệ quy trình tiên tiến 3 nanomet (nm),” Giáo sư Benjamin C. Lee thuộc Đại học Pennsylvania cho biết. Các đối thủ có ý nghĩa duy nhất của công ty là Intel và Samsung, nhưng hiện tại không bên nào đe dọa được vị thế thống trị của TSMC. “Intel đã làm việc trong một thời gian rất dài để xây dựng mảng foundry,” ông giải thích, “nhưng vẫn chưa hoàn thiện giao diện của mình.” Samsung trong tình trạng tương tự, nhưng Giáo sư Lee nói rằng “họ chưa thu hút đủ khách hàng để tạo ra một hoạt động sản xuất có lợi nhuận.”
Giáo sư Lee nói rằng so với họ, TSMC thành công vì chất lượng chip tốt và vì khách hàng dễ dàng phát triển chip với bộ công cụ của họ. “TSMC đúc chip với tỷ lệ thành phẩm cao, tức là nhiều chip sau quá trình sản xuất đạt được hiệu năng và độ tin cậy như kỳ vọng.” Do đó, nó nên
Nguồn: https://www.engadget.com/computing/openais-recent-chip-deals-heap-more-pressure-on-tsmc-130000194.html?src=rss