Trong vài tuần gần đây, OpenAI ký các hợp đồng lớn với AMD và Broadcom để sản xuất số lượng chip AI khổng lồ. Ngoài các hệ quả tài chính, thỏa thuận này đặt thêm gánh nặng lên TSMC — nhà sản xuất chip tiên tiến duy nhất có khả năng hiện thực hóa nhu cầu đó.
Trong vài tuần gần đây, OpenAI đã ký những hợp đồng lớn với AMD và Broadcom để sản xuất số lượng lớn chip AI. Phần lớn chú ý đổ về khía cạnh tài chính, vì OpenAI sẽ cần hàng trăm tỷ đô la để thực hiện các cam kết của mình. Bên cạnh việc xem xét những con số tài chính có vẻ khó tin đó, chúng ta cũng cần nhìn vào hệ quả rộng hơn đối với ngành công nghiệp: chính các con chip, ý nghĩa của chúng đối với ngành AI nói chung, và sức ép tăng thêm lên TSMC — công ty sản xuất chip duy nhất thực sự có thể làm nên những con chip này.
Thỏa thuận của OpenAI với AMD sẽ khiến hãng chip lớn này xây dựng 6 gigawatt (GW) GPU trong vài năm tới. Lần triển khai 1 GW đầu tiên dùng silicon Instinct MI450 của AMD sẽ bắt đầu vào cuối năm 2026, và sẽ có thêm nhiều đợt nữa. Giám đốc Tài chính của AMD, Jean Hu, tin rằng quan hệ hợp tác sẽ đem lại “hàng chục tỷ đô la doanh thu” trong tương lai, điều này giải thích cách cấu trúc tài chính phức tạp của thỏa thuận.
Trong khi đó, thỏa thuận giữa Broadcom và OpenAI sẽ thấy hai bên hợp tác sản xuất 10 gigawatt chip tăng tốc AI và hệ thống Ethernet mà Broadcom đã thiết kế. Phần sau sẽ rất quan trọng để tăng tốc kết nối giữa từng hệ thống riêng lẻ trong các trung tâm dữ liệu mà OpenAI dự kiến. Giống như thỏa thuận với AMD, các đợt triển khai đầu tiên của hệ thống này sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2026 và dự kiến kéo dài đến 2029.
Phil Burr là Trưởng sản phẩm tại Lumai, một công ty Anh đang cố thay thế GPU truyền thống bằng bộ xử lý quang học. Ông có 30 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chip, bao gồm thời gian là giám đốc cấp cao tại ARM. Burr đã giải thích chi tiết các thỏa thuận của OpenAI với cả Broadcom và AMD, và ý nghĩa của chúng đối với thế giới rộng hơn.
Burr trước hết làm giảm bớt tuyên bố của OpenAI rằng họ sẽ “thiết kế” phần cứng do Broadcom sản xuất. “Broadcom có một danh mục rộng các khối IP và các phần chip được thiết kế sẵn,” ông nói, “họ sẽ ghép các khối đó theo thông số kỹ thuật của khách hàng.” Ông tiếp tục nói rằng Broadcom về cơ bản sẽ ghép nối một loạt các khối mà họ đã thiết kế sẵn để phù hợp với thông số kỹ thuật do khách hàng — trong trường hợp này là OpenAI — đưa ra.
Tương tự, các bộ tăng tốc AI mà Broadcom sẽ sản xuất được thiết hướng tới việc chạy hiệu quả hơn các mô hình mà OpenAI đã huấn luyện và xây dựng — một quy trình trong giới AI gọi là inference (suy luận). “Nó có thể tùy chỉnh khối lượng công việc và giảm điện năng tiêu thụ, hoặc tăng hiệu năng,” Burr nói, nhưng những lợi ích này sẽ chỉ có lợi cho OpenAI, thay vì cho toàn ngành AI rộng lớn hơn.
Tôi hỏi Burr tại sao mọi công ty trong lĩnh vực AI đều nói về gigawatt chip thay vì dùng con số đơn giản hơn. Ông giải thích rằng thường là vì cả hai bên chưa biết cần bao nhiêu chip để đạt được những mục tiêu lớn lao đó. Nhưng bạn có thể ước lượng hợp lý nếu biết mức tiêu thụ điện của một chip cụ thể chia cho mục tiêu tổng thể, rồi chia con số đó làm đôi, sau đó trừ thêm 10%. “Với mỗi watt điện bạn tiêu thụ trong chip, bạn cần khoảng một watt để làm mát nó nữa.”
Về những gì OpenAI có được từ các thỏa thuận này, Burr tin rằng startup sẽ tiết kiệm tiền cho chip, vì “biên lợi nhuận khi tự làm sẽ thấp hơn so với mua thiết bị từ NVIDIA.” Thêm vào đó, việc có thể sản xuất silicon tùy biến để phù hợp công việc sẽ mang lại tăng tốc và hiệu năng đáng kể so với hệ thống đối thủ. Tất nhiên, lợi ích lớn tiếp theo là OpenAI giờ có “đa dạng nguồn cung,” thay vì phụ thuộc vào một nhà cung cấp duy nhất. “Không ai muốn chỉ có một nhà cung cấp,” Burr nói.
Ngoại trừ, dĩ nhiên, OpenAI có thể lấy chip từ nhiều đối tác khác nhau, nhưng dù trên silicon có đóng dấu gì đi nữa, tất cả đều xuất phát từ cùng một nơi. “Tôi sẽ rất ngạc nhiên nếu không phải là TSMC,” Burr nói, “Tôi khá chắc rằng tất cả các con chip AI ngoài kia đều dùng TSMC.” TSMC là viết tắt của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Công ty Sản xuất Bán dẫn Đài Loan), trong thập kỷ qua đã vượt qua các đối thủ lớn để trở thành nguồn cung chip tiên tiến lớn nhất (và trong nhiều trường hợp là duy nhất) cho toàn bộ ngành công nghệ. Khác với các đối thủ lịch sử từng thiết kế và sản xuất phần cứng của riêng họ, TSMC là một nhà xưởng thuần túy, chỉ xây dựng chip do người khác thiết kế.
Gil Luria là Giám đốc Điều hành, đứng đầu nghiên cứu công nghệ tại công ty đầu tư DA Davidson. Ông nói rằng TSMC không chỉ là nút thắt cho ngành công nghệ phương Tây, mà thực tế là “điểm đơn lẻ rủi ro nhất cho toàn bộ nền kinh tế toàn cầu.” Luria khen ngợi công ty vì một sự mở rộng ấn tượng “xét trong điều kiện họ đã phải tăng công suất GPU lên gấp mười trong ba năm qua.” Nhưng ông cũng nói rằng, “trong một kịch bản thảm khốc khi TSMC không thể sản xuất ở Đài Loan, sự gián đoạn sẽ rất đáng kể.” Và điều đó sẽ không chỉ ảnh hưởng tới thế giới AI, mà còn ảnh hưởng tới “doanh số điện thoại di động cũng như doanh số ôtô toàn cầu.”
TSMC đã thế chỗ Intel vì một số lý do đã được biết đến rộng rãi, nhưng yếu tố có liên quan nhất ở đây là việc họ tiếp nhận công nghệ Khắc Quang Cực Tử Ngoại (Extreme Ultraviolet Lithography — EUV). Đây là một công nghệ mà Intel từng ủng hộ ban đầu nhưng gặp khó khăn trong việc ứng dụng đầy đủ, cho phép TSMC nắm lấy và vươn lên vị trí dẫn đầu. EUV sản xuất những con chip gây chú ý được dùng bởi hầu như mọi hãng trong thế giới điện tử tiêu dùng. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD (kể cả các SoC bên trong PS5 và Xbox) đều dùng chip TSMC. Thậm chí Intel cũng đã dùng xưởng đúc của TSMC cho một số CPU tiêu dùng khi họ đua theo để thu hẹp khoảng cách về sản xuất giữa hai công ty.
“TSMC hiện là người dẫn đầu trong các công nghệ quy trình tiên tiến 3 nanomet (nm),” Giáo sư Benjamin C. Lee của Đại học Pennsylvania nói. Các đối thủ duy nhất có ý nghĩa của công ty là Intel và Samsung, nhưng cả hai hiện không đe dọa được vị thế thống trị của TSMC. “Intel đã làm việc trong một thời gian rất dài để xây dựng mảng foundry (xưởng đúc),” ông giải thích, “nhưng vẫn chưa hoàn thiện giao diện của mình.” Samsung cũng trong tình trạng tương tự, nhưng Giáo sư Lee nói rằng nó “không thể thu hút đủ khách hàng để tạo ra một hoạt động sản xuất có lợi nhuận.”
Giáo sư Lee nói rằng TSMC, ngược lại, đã thành công đến vậy vì chất lượng chip của họ rất tốt, và khách hàng dễ dàng xây dựng chip với công cụ của họ.
…[bài viết rút gọn]
Nguồn: https://www.engadget.com/computing/openais-recent-chip-deals-heap-more-pressure-on-tsmc-130000194.html?src=rss